AMD 展示最强 AI 加速器 MI455X:台积电 2nm 工艺、3200 亿晶体管、432GB HBM4
7 月 24 日消息,今天(7 月 24 日)在美国旧金山召开的年度盛会 Advancing AI 2026 上,AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰发表主题演讲, 并公布了下一代 AI 加速器 Instinct MI455X 的更多细节。 工艺方面,Instinct MI455X GPU 拥有 3200 亿个晶体管,采用先进封装技术构建。其设计包含 4 个加速器复合芯粒(XCD),通过混合键合(hybrid bonding)堆叠在 Fabric 与缓存芯粒(FCD)之上。而 2 个 FCD 均使用台积电的 CoWoS-L 技术封装,并连接 6 个 HB